消費類(lèi)電子的激光塑料焊接技術(shù)—精準、靈活，針對敏感電子元器件的塑料封裝，激光塑料焊接無(wú)疑是最理想的封裝技術(shù)。

電子器件產(chǎn)品的封裝技術(shù)對于焊接環(huán)境和工藝的要求非常嚴格，激光塑料焊接是一項非接觸、透過(guò)式、無(wú)振動(dòng)的精密焊接技術(shù)，因此它特別適合用于手機喇叭、耳機開(kāi)關(guān)、鼠標、U盤(pán)、遙控器、移動(dòng)電話(huà)、手表表帶的焊接、VR眼鏡的封裝等3C電子產(chǎn)品；家電、連接器等加工精密的電子元器件以及那些需要以更清潔的方式來(lái)熔接的復雜部件，如含有線(xiàn)路板的塑料產(chǎn)品和電子傳感器等。

研究表明，聚合物對近紅外線(xiàn)激光的透射率至少達到20-50%，采用激光焊接技術(shù)才能獲得優(yōu)良的焊接效果。絕大多數本色塑料和很多有色半透明塑料，都能夠達到此透光率要求，換句話(huà)說(shuō)，激光塑料焊接可以應用于絕大部分塑料產(chǎn)品。